产品介绍
自己的工厂生产，不过生产基地并不局限于美国，包括亚洲的马来西亚，菲律宾，泰国，新加坡，欧洲的德国等地，都有他们的生产基地。INTEL在全球设有多个生产基地，其中马来西亚和菲律宾是两个最大的OEM基地，也就是说，这两个地方生产的CPU绝大多数是供应OEM的；而哥斯达黎加则拥有为数不多的几个生产原盒CPU的工厂，主要供应零售市场的需求。众所周知，INTEL的OEM CPU在其总产量中占有相当大的比重，绝对超过零售市场的供应量，因此就给人一种感觉，产地为哥斯达黎加的CPU特别少，加上国内销售的INTEL CPU绝大多数是从OEM渠道流入的，原盒装就显得更为少见了。
至于芯片组，象VIA，SIS等厂家设计的芯片组，一般都是由***的联电（UMC）和台积电（TSMC）负责生产。当然ATI和nVIDIA设计的显卡以及主板芯片也大都是由以上两家公司负责生产．其他的一些芯片除联电和台积电代工的以外，IBM和NEC，HITACHI也有一部分份额。
Intel原装主板：代工厂商—富士康（鸿海集团），品质精良，但缺乏超频设计
昂达：代工厂商N多，很乱，若是友通（DFI）和捷波代工还可以，但是很少更新驱动和BIOS.
UNIKA双敏：国内历史最悠久的通路商，通路一只花全靠OEM当家。双敏的显卡主板无一不是来自于OEM。双敏的主板多来源于ECS、青云.浩鑫和其它一些厂。
新天下：忘了谁也不能忘了它，新天下，中国IT市场上靠偏路发家致富的商人，它的磐英主板、奔驰主板、小影霸显卡都是OEM货，磐英主板、奔驰主板有些好型号来源于富士康FOXCONN和承启，绝大多数都是深圳宝安的板卡一条街生产的，品质很差.
升技：品牌够响亮吧，别高兴太早噢，高端型号是升技不假，某些低端型号可是由ECS制造的。
七彩虹：近来很火的通路商，AMD系列主板，代工厂商—大众，性能和质量都不错；Intel系列主板，代工厂商—青云，质量一般.
华擎：号称华硕第二品牌，但制造商可不是一家，华擎是地道大陆货，千万别当华硕来膜拜。除了部分由苏州基地生产的还不错，其余都是深圳宝安板卡一条街生产，品质很差.
斯巴达克：由捷波代工. 隽星号称是微星的第二品牌，以微星为第一品牌的不少主板缩水就已经很严重了，再整个连商标都缩水的隽星，真是让人想起来都怕。
ECS精英：为什么出货量总是那么大，原因主要在于ECS精英为联想、方正、同方、长城等多家品牌机供货，出货量当然大。同时那些明致、双敏、三帝等等主板品牌，多来自于精英工厂。
显卡代工的厂商可就更多喽，有以下这几个常见品牌吧：七彩虹、昂达、盈通、祥升、小影霸、双敏等等，包括曾经号称霸主的ELSA现在也成了中国品牌啦，卡是***造，产品风格也是***风格了。
铭暄、盈通、昂达、七彩虹、双敏小影霸的低端：由深圳的同德（Palit）代工，质量一般，但市场销量很大
铭暄、盈通、昂达、七彩虹、双敏小影霸的中高端：ATI的由蓝宝或者撼迅（PowerColor）代工，nVidia的由承启代工，双敏还有青云代工的
Elsa：现在已经在昂达手里了，有些是微星或者技嘉代工的，其余跟昂达没什么区别
光驱的代工品牌也太多了，像什么先锋、SONY、PHILIPS、CTX、MAG、大白鲨、技嘉、微星、三菱、台电、爱国者都是代工来的，原始厂商可能只有BENQ、LG、三星、建兴这类的了。百年前的光驱大赢家奥美佳、昂达、美达、阿帕奇、源兴微都打辅盖走人啦！
显示器的制造商不算多，所以很多个品牌都是源自于这些原始制造商，刚才说过的冠捷AOC和维冠EMC就是最大的两家厂。CRT显示器的生产厂商主要就是三星、EMC、AOC、LG、长城。另外友达光电是目前国内比较大的LCD显示器制造商，优派和BENQ就源自友达。常见的以OEM为主的显示器最重要的包含所有品牌机的搭售显示器，优派、大水牛、梦想家、MAYA、NESO等。
phlips的CRT基本由自己采料加工（据说已卖ＡＯＣ，未证实），LCD由LG-phlips联合制造。
梦想家、大水牛、TARGA（冒充德国货）、MAYA、TCL：全部由冠捷（AOC）代工
优派：部分CRT由苏州飞利浦和BenQ代工，其余由声宝代工，液晶由神达和仁保代工.
笔记本方面广达、仁宝、纬创这三个代工厂在世界上的排名都在最前列，因其技术设计能力相比来说较高，所以获得的定单也很多。但这并不说明所有的订单都被这几家拿走了，影响力较大的还有如ASUS（华硕）、FIC（大众）、Mitac（神基）、ECS（精英）、Inventec（英业达）等等，它们也代工一些品牌的产品，只不过量不如上面三家那么大而已。
广达可以可以称为世界最大的IT产品代工商了，在笔记本代工方面它也是名列前矛。广达是我国***省的一家公司，它所代工的产品品种类型很多，主要以LCD产品为中心，持续发展包括笔记型计算机、液晶监视器与LCD PC、手机、ＰＤＡ、服务器、储存媒体等信息产品。笔记本代工是广达一个优势，与DELL、HP、IBM、GATEWAY、SIEMENS、SHARP、Sony等建有长期的合作关系。
说仁宝，相信有些读者并不知道，但要说联宝，相信就有过半的人听过了。仁宝其实就是***金宝集团的一个子公司，主要以代工为主，为世界第二大笔记本代工厂。而联宝是仁宝旗下的一下子公司，主要以生产HP、Toshiba、 Dell、 Lenovo等品牌为主。
纬创是一家由宏基控股的一个代工厂，其设计与研发能力也都较强，同样是世界上数一数二的大代工厂，主要以生产NEC 、DELL、富士通、Lenovo等品牌为主。
ＰＳ：IBM的笔记本不少是在深圳的IIPC（金长城国际）－－他和长城的合资公司里做的，那里也是IBM的全球3大制造基地之一。
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电子发烧友网报道（文/周凯扬）在整个半导体行业也开始开源节流、降本增效的近况下，不少半导体
韩媒报导，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆
近期产能利用率都仅介于40%至50%之间．因应终端需求疲软，上述三家南韩晶圆
年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO。 华虹宏力亦是中国最大的特色工艺晶圆
制造供应商，包括中国第二大图像传感器企业格科微，中国最大的MEMS声学传感器芯片企业敏芯股份等公司。 华虹宏力股价开
企业能获得更优质利润率更高的订单，由此有更强的实力不断投入研发，以此保持并提高市场影响力。 中国台湾在晶圆
领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆
继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图，在反馈问题之后，就到了“
接收与确认”的环节。——这一步，说简单也简单，就是判断客户反馈的问题，到底是不是PCB
继续给朋友们分享关于线上下单 PCB 多层板的售后问题。 如图，在反馈问题之后，就到了“
接收与确认”的环节。 ——这一步，说简单也简单，就是判断客户反馈的问题，到底是不是 PCB
概伦电子（股票代码：688206.SH）宣布其智能半导体器件模型自动化提取平台SDEP™被三星
及其客户缩短SPICE模型开发时间，加快传统工艺节点下的开发效率，实现在先进工艺节点下的DTCO（设计-工艺协同优化）快速迭代。
当MCU需求激增时，8英寸晶圆往往会生产更多的MCU，而不是价格较低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求稳定，因此晶圆
的信息，印度开始生产iPhone 13了，继iPhone 11和iPhone 12之后，印度苹果
转移逐渐成了一种大趋势，已经有部分产品开始从8英寸转移向了12英寸，而对于没有12英寸厂的世界先进来说，与联电等
。 业界普遍将7nm及以下制程归为先进制程，目前，只有台积电和三星在先进制程上有量产能力。面对先进制程，市场一方面在高调喊出补充28nm制程，一方面头部企业很诚实地给有7nm以下
有台积电、三星、华宏、上华、和舰、联电、中芯国际、力积电、世界先进、华虹半导体等企业，在全球芯片
Key Foundry，由于存储芯片价格持续上涨、服务器与智能手机的存储芯片需求旺盛，SK海力士公司再次创单季历史上最新的记录纪录。
世界先进与力积电目前都在与客户积极讨论中，探讨明年一季度涨价的幅度。 据台湾业内人士分析，台湾晶圆厂普遍涨价的原因
的报价预计将持续上涨，其中台积电将在12月份后或调涨20%，联华电子已经通知客户，在明年1月起产品价格最高上调10%。而在台湾的另外两家
要求客户在合约期限内，在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量，即无论市况如何变化，价格、下单量都按照合约走。目前接获晶圆
的通知，是以今年第 4 季最新调整后的报价为合约价格标准，合约期限平均二年、最长
的计划涨幅将高于今年上半年。 另一方面，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣。台积电和其他
明年将继续看到其可用产能不足客户订单，因为新产能形成还需要一些时间，据悉，台积电这一计划将持续到2023年。 消息人士指出，无晶圆厂芯片商继续在排队等待
联华电子4月份时在官网宣布，他们将与全世界内的多家客户携手，扩充12A厂产能，参与的客户将以议定价格预先支付订金，确保获得扩充后的长期产能。
2020年5月15日，之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布，将投资120亿美元在美国建设晶圆
当前，苹果造车慢慢的变成了了行业内公开的秘密。前段时间，苹果和现代汽车的“绯闻”闹得纷纷扬扬，现代汽车直言：不愿意当苹果汽车的
1月20日 消息：据财联社报道，今日，针对“深科技和比亚迪电子成为新荣耀手机
，以提高产能。 而从英文媒体最新的报道来看，联华电子也在提高 12 英寸晶圆
的产能，以满足相关制程工艺的需求。 英文媒体是援引产业链的人偷偷表示的消息，报道联华电子正提高 12 英寸晶圆
。 英文媒体的报道显示，联华电子董事会，已经授权执行 286.56 亿新台币的资本支出计划，折合约 10.17 亿美元，用于扩大产能。 在报道中，英
不久前发生暴力打砸事件。据知情的人偷偷表示，苹果已经介入调查，看该厂是不是真的存在违反供应商准则的行为。
据《印度时报》报导，12月12日，中国台湾科技公司纬创（Wistron）设立在印度卡纳塔卡省（Karnataka）柯拉尔县（Kalor）那萨普尔（Narsapur）工业园区的苹果iPhone
企业都来自台湾地区，而且都是“电子五虎”的成员。苹果方面除了提供设计原型外，还负责提供原材料
，以此来解决眼前的芯片产能问题。这一个模式可以说是开创了半导体行业的新模式，这样由上游
，不同的起跑线。总的来说，都是为吸引符合各自特点的客户而采取不同的策略。MEMS
产值将达到700亿美元，同比上涨17%。并且预计2021年总产值将进一步上升，同比将上升6.8%，或将达到747亿美元。 芯片
8月24日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果为，预计第三季全球晶圆
由于美国的条例限制，华为已经被禁止与美国有关的企业合作，比如台积电、三星、中芯国际等
，宣布9月份之后不再跟华为合作，这对华为来说是一个坏消息，虽然华为有设计出高端芯片的能力，但在芯片制造领域却一窍不通，所以要像台积电这样的芯片
成了香饽饽。近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全世界前十大晶圆
调降对 2020 年市场成长性的预估，不过为把握 5G、AI、车用与物联网带来的新兴需求，晶圆
准备在台湾、越南、菲律宾、马来西亚或印度尼西亚等地的各种生产剧本，甚至墨西哥及美国也列入选项。
美国市场TV需求一直以来多自墨西哥进口，因此整体TV产业受美国可能对自中国进口关税的影响较小，但部分采委外
据TrendForce最新研究报告说明，由于大多数终端市场需求减弱，先进制程的发展的新趋势放缓。晶圆
格罗方德在此前的裁员风波之后可能将面临被出售的命运。虽然目前它仍然是全球第三大
，市场份额占据8.4%，仅次于台积电和三星电子，但近几个月陆续传出来的消息都在暗示其已步入下坡路。
之一，总部在台湾，其分部遍及亚洲、北美和欧洲。纬创原本是台湾宏（Acer）碁集团成员，2000年开始，Acer正式切割独立成「宏碁集团」、「明基电通集团」、「纬创集团」，形成「泛宏碁集团」。2004-2005年，纬创均位列全球第八大EMS
包括广达、和硕、仁宝、英业达、纬创已公布11月营收，表现不同调，尽管市场预期旺季不旺，但是部分
营收表现仍相对有撑，其中以广达最为强势，单月营收连续2个月维持在1000亿元新台币以上，甚至冲高到1108亿元，创历史新高。
随着人工智能、物联网等产业的发展演进，社会正在进入智能时代，图像传感器也迎来发展新机遇，在积极备战产业链企业中，晶圆
据外媒bitschips报道，阿联酋的穆巴达拉互助基金子公司ATIC(拥90%Globalfoundries股份)正在为全球第二大芯片
具体到一些合作的细节内容，Allegro 此前已经将 ABCD4 和ABCD6 工艺移植到 UMC。根据新签署的协议，Allegro 将继续把工艺技术转移到 UMC
据消息，就在高通与苹果之间的专利大战仍打得不可开交之时，鸿海、和硕、仁宝和纬创四家苹果
2017年，小米手机实现了奇迹般的反弹，销量翻了将近一倍。不过令人意外的是，据外媒一手消息，小米的
实力逐渐增强，希望在巨头的压力下闯出一条发展道路，目前国内出现了三大半导体
旧的摩尔定律已不再适用现在的时代，在先进封装技术领域我们应该新生的动力IDM及晶圆
将会是最佳的开发先驱者，偏向更高精度的半导体制程，因为此领域为IDM及晶圆
台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中，台积电独占全球晶圆
市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场占有率占26%。
据台湾媒体一手消息，为了能在iPhone 7上尽可能多地攫取利润，苹果仍然在想尽各种办法，全力压低
，但是在iPhone 7上，苹果将会引入纬创，并已经就此知悉富士康、和硕。
根据业界分析师预测，全球最大的先进的技术制程晶片买家——苹果公司(Apple)可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT（Internet of Things——物联网）的讨论，但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆
联电（UMC）已向高通交付了28nm芯片样品做验证，并与Globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片
，合计全球市占率超过65%。随着28nm制程占出货与营收比重提升，大中华地区前四大晶圆
台积电(TSMC)很可能继Globalfoundries之后，在纽约北部建设晶圆厂。
据台湾经济日报报道，消息的人偷偷表示，联想集团与仁宝合资的联宝、韩国三星，近期均在台湾启动高薪挖角计划，分别对
力晶，因财务情况出现一些明显的异常问题，8月底负债比飙高至102%，公司股票面临退市危机。此情况将影响苹果供货，苹果可能转单至台积电体系下的世界先进。
，营业收入剧增201%，不但夺取了竞争对手的市场占有率，而且创造了新的收入来源。
以降低成本结构 华硕执行长沈振来昨日表示，华硕今年目标是要成为全世界第四大、明年全球第三大笔记本厂，鉴于成本结构考虑，今年华硕
走势分析 延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升，包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大外延片
电气控制内容为：继电控制的基础知识；可编程序控制器；CPMIA规格、型号及包括格式、符号、应用在内的指令系列；编程器的基本使用方法及编程方法；可编程序控制器
业绩呈“自由落体”的下滑势头 香港汇丰银行全球技术研究分析人士Steven Pelayo认为，芯片